發展曆程

Development History
1994

半導體集成電路封裝
高新技術企業
ISO體係認證
市占全國TOP3
誕生第一顆一體化封裝的紅外遙控放大接收器

2002

轉進半導體LED封裝
FPC+業務
LED背光業務
省LED封裝工程技術研究中心
全球前六大顯示器廠
CHIP LED顯示器TOP1

2012

LED照明燈具業務
平板燈具北美TOP1
國家重點新產品

2015

半導體傳感器封裝(生物識別、測距)
3PPM 領先品質
感知物聯模組




智能照明
智能家居
智慧城市

2017

光莆上市
環境消毒殺菌設備
全屋健康平台
城市級健康衛生防疫係統
美容個護
智慧醫養


榮譽資質

Honor
0.0523s